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QFORM Extrusion

押出工程シミュレーションと最適化のための完全統合シミュレーション

QFORM Extrusion は、押出し工程中の材料流れシミュレーション解析と、ダイセットの応力-歪み状態の解析のために開発されました。
きわめて複雑な薄肉プロファイルに対しても、ダイ変形に熱力学を連結した材料流れシミュレーションを実行できる、市場で唯一のプログラムです。

QFORM Extrusion は、ベアリング形状および最先端の自動メッシングアルゴリズムをパラメータで表示します。ベアリング形状をパラメトリックなサーフェスとして保持することで、ダイ変形が(ほんの数分の角度で変化しかねないような)非常に密な閉塞傾向や浮き傾向を局所に引き起こすケースを考慮することができます。 ラボ実験のみならず実際のカスタマーのシミュレーション結果と実機においても、このようなベアリング角度の変化が、小さいながらも、材料の流れパターンに深刻な影響を及しかねないことが示されました。このソフトウェアは、生産技術者およびダイ設計者が使用できるよう開発されています。そのため、精密なシミュレーションを実行するための有限要素法について学ぶ必要は何もありません。

特徴

ダイ設計全ての基本的特徴を自動認識しFEMモデルへ変換

CADシステムに戻ることなく、軸受け設計を最適化します。
  • マルチCPU高速化
  • 高精度の「オイラー=ラグランジュ法」採用
  • 特殊な「ハイブリッド摩擦モデル」採用
  • 2005年押出ベンチマークテスト
  • 2007、2009、2011、2013、2015年の各ICEB(国際会議)押出ベンチマークテスト 等

複雑な押出しプロファイルの場合、ツール設計に多大な時間が掛かる可能性があります。シミュレーションソフトウェアを使用すると、押出しツール設計の開発時間は大幅に削減され、実際のプレスでの試作は不要になり、市場投入までの時間は大幅に短縮され、押出製品の品質が予測できます。これらにより、生産コストは大幅に削減されます。

中空プロファイルのz軸沿いのプロファイル速度
z軸沿いのプロファイル速度 中空プロファイル
薄肉中空プロファイルのz軸沿いのプロファイル速度
z軸沿いのプロファイル速度 薄肉中空プロファイル

ダイのたわみ解析図
ダイのたわみ
ダイ変形によって生じたベアリング角度
ダイ変形によって生じたベアリング角度

QFORM Extrusion の利点

  •  材料流れとダイ変形の熱-力学連成モデルシミュレーション(材料流れ、およびその逆に対するダイのたわみを考慮)
  •  特殊言語Eulerアプローチと高度なアルゴリズムにより、最も複雑なプロファイルのシミュレーションを最短時間で実現 (ICEB 2015)
  •  押出し後の冷却から生じるプロファイルの弾-塑性変形のシミュレーション
  •  メッシュの高度なアダプティブ調整と特別に開発された熱-力学連成タスクによる、きわめて高精度なシミュレーション結果
  •  直感的なインターフェースと容易な初期データ入力により、短期間での習得が可能
  •  完全自動シミュレーション
  •  計算処理中にシミュレーション結果の表示と結果解析が可能
z軸沿いのプロファイル速度(構造プロファイル)
z軸沿いのプロファイル速度:
構造プロファイル
第5回 ICEB国際会議の産業ベンチマークにおけるz軸沿いのプロファイル速度解析結果
第5回 ICEB国際会議: 産業ベンチマーク
z軸沿いのプロファイル速度

QFORM Extrusionの特徴

  •  どんなに複雑なソリッド、半ソリッド、および中空のプロファイルでも可能
  •  熱-力学連成タスク
  •  材料流れ(及びその逆方向)に対しダイのたわみが及ぼす影響を考慮
  •  プロファイルにおける前端形状の予測
  •  ワークピースおよびツールの任意の断面において温度、応力、歪み、速度分布を表示可能
  •  ダイの寿命予測
  •  冷却後のプロファイルにおけるねじれ測定
  •  押出し荷重予測
  •  ベアリング高さの最適化
ダイの平均応力分布図
ダイの平均応力
ダイの有効応力分布図
ダイの有効応力
  •  ホール間の溶着線の溶接予測
  •  ビレット間の溶着線の溶接予測(ビレットからビレットへのシーム溶接)
  •  新しい材料充填率(プロファイルvs.ストップマークからの距離)
  •  ビレット全体にわたる熱勾配の正確な計算
  •  材料流れドメインとツールシミュレーションドメインにおける完全自動メッシュ生成と高度なアダプティブメッシュ
  •  ユーザ定義のサブルーチン計算
  •  ポイントのトレース
  •  レポート作成
第5回ICEB国際会議の産業ベンチマークにおけるホールによる溶着線解析結果
第5回ICEB国際会議: 産業ベンチマーク(ホールによる溶着線)
ホールによる溶着線の実機結果(シミュレーションと全く同じ状態を示している)
ホールによる溶着線: シミュレーションと全く同じ状態を示している

QFORM Extrusion は、2005年から全ての国際ベンチマークテスト (押出しベンチマークテスト国際会議:The International Conference on Extrusion and Benchmark (ICEB)) に参加し、順調な結果を収めています。

  •  ベンチマーク 2015, ICEB, フローレンス(イタリア)開催
  •  ベンチマーク 2013, ICEB, ドルトムント(ドイツ)開催
  •  ベンチマーク 2011, ICEB, ボローニャ(イタリア)開催
  •  ベンチマーク 2009, ICEB, ドルトムント(ドイツ)開催
  •  ベンチマーク 2007, ICEB, ボローニャ(イタリア)開催
  •  押出しベンチマーク 2005 チューリッヒ(スイス)開催

第5回 ICEB国際会議の科学的ベンチマークにおいてプロファイルの長さ傾向の実験結果を比較
第5回 ICEB国際会議: 科学的ベンチマーク
(プロファイルの長さ傾向の実験結果を比較)
第5回ICEB国際会議. 科学的ベンチマーク
第5回 ICEB国際会議: 科学的ベンチマーク
項目 最小構成 推奨環境
CPU(マルチプロセッサ対応) Xeon以上 Xeon E(マルチコアCPU)以上
メモリ 4GB コア数×2GB
ハードディスク(製品インストールサイズ) 2GB 2GB
スワップスペース(仮想メモリ) 2GB メモリの2倍
モニター解像度 1280×1024以上 1920×1200以上
グラフィックス Open GL 対応 Open GL 対応
OS Windows 10 (64bit) Windows 10 (64bit)